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磁控溅射是物理气相沉积技术(Physical Vapor Deposition, PVD)的一种。一般用于制备金属、半导体、绝缘体等薄膜材料,具有设备简单、易于控制、效率高,面积大等优点。
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磁控溅射是物理气相沉积技术(Physical Vapor Deposition, PVD)的一种。一般用于制备金属、半导体、绝缘体等薄膜材料,具有设备简单、易于控制、效率高,面积大等优点。
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